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Dam & fill

Dam & fill

Dam & fill 用于半導體芯片及元器件封裝,起加固抗震以及防塵防水作用。

隨著消費電子產品的不斷發展,Dam & fill 成為電子產品提高使用壽命和產品質量的必要工藝。在Dam & fill 工藝屬于雙閥工藝,一個閥體進行dam圍壩,膠水粘度高,另外一個閥體填充,膠水粘度低。

對于半導體封裝、wire bonding包封、智能卡芯片封裝、TP屏貼合等工藝,Dam & fill有效的包封住Die或者Chip,從而保護半導體元器件,提高其使用壽命。

工藝特點

Dam & fill 廣泛應用于半導體封裝、wire bonding包封、智能卡芯片封裝、TP屏貼合等工藝上。


在Dam & fill 點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、點膠速度規劃,是保證Dam高度以及Fill膠水覆蓋的均勻性、無散點、零氣泡等的工藝要點。


隨著電子行業的飛速發展,對于電子產品的美觀性、防水性、防摔等有了更高的要求,特別是對于Dam & fill 工藝點膠最終厚度有更高要求,且形狀為“平頂”。必然對點膠系統的膠量準確性、出膠穩定性、溢膠寬度等要求越來越高。


axxon的非接觸式噴射點膠系統與接觸式點膠系統結合是實現Dam & fill 的理想選擇,能實現對點膠區域的精密點膠。而且axxon擁有自主研發的的核心產品噴射閥及壓電閥,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在高精度、膠寬膠高精確控制、高點膠效率等方面已有較大突破。

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